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“ 技术工艺 ”

> LED灯: 大芯片9X13μ超薄封装,低电流高亮度,寿命长

> IC: 裸晶植球,超薄超轻,散热快,故障少,低温恒定,可制作1mm厚度

> PCB: 超薄PCB,表面化金处理,1um胀缩控制,导电导热快,寿命长

> PC: 光学高透阻燃板,透光防尘,防尘率≥96%

> 电源: 带PFC,通过3C、FCC、CE、ROHS、Class-B等相关认证

> 模组: 系统与电源分离设计,热能不聚积,安装以玻璃尺寸大小缝合,无缝过抓点